전남대–앰코 손잡고 반도체 후공정 경쟁력 키운다 12일 전남대 첨단캠퍼스서 반도체 패키징 기술 공동연구소 출범 배병화 기자 news@presszon.kr

2026년 01월 13일(화) 09:47

반도체 패키징 기술 공동연구소 출범식

[프레스존] 전남대학교와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아㈜가 함께 구축한 반도체 패키징 기술 공동연구소가 공식 출범했다.

전남대학교는 12일 광주 북구 오룡동 첨단캠퍼스에서 전남대–앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소 현판식을 열고, 대학과 산업이 함께 반도체 후공정 핵심 기술을 연구·교육하는 산학협력 거점의 출범을 알렸다.

이근배 전남대 총장과 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사, 민형배 국회의원, 김영문 광주광역시 문화경제부시장, 이준기 광주전남반도체 공동연구소 소장, 김순중 전남대-앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소 소장을 비롯 대학·산업계 관계자 등이 참석해 공동연구소 출범을 축하했다.

전남대–앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점이다. 대학의 연구·교육 역량과 글로벌 기업의 산업 현장 경험을 결합해, 연구 성과가 곧바로 산업 현장으로 연결되는 구조를 갖춘 것이 특징이다.

공동연구소는 반도체 패키징 장비가 구축돼, 학생과 연구자들이 산업 현장과 동일한 환경에서 연구·교육을 수행할 수 있도록 했다. 이를 기반으로 자동차·AI 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야에 대한 공동 연구가 추진될 예정이다.

이번 공동연구소 출범은 지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 협력해 권역별 전략산업을 육성하겠다는 국가 균형발전 정책의 현장 사례로도 주목받고 있다. 향후 지역 인재의 정주와 지역 산업 생태계 강화, 나아가 대한민국 반도체 경쟁력 제고로 이어질 것으로 기대된다.